Kadangi LED ekranai yra plačiau naudojami, žmonėms keliami aukštesni gaminių kokybės ir ekrano efektų reikalavimai. Pakavimo procese tradicinė SMD technologija nebegali atitikti kai kurių scenarijų taikymo reikalavimų. Atsižvelgdami į tai, kai kurie gamintojai pakeitė pakavimo būdą ir pasirinko diegti COB ir kitas technologijas, o kai kurie gamintojai nusprendė tobulinti SMD technologiją. Tarp jų GOB technologija yra pasikartojanti technologija po SMD pakavimo proceso tobulinimo.
Taigi, ar naudojant GOB technologiją LED ekrano gaminiai gali būti pritaikyti plačiau? Kokią tendenciją parodys GOB rinkos plėtra ateityje? Pažiūrėkime!
Nuo tada, kai buvo sukurta LED ekranų pramonė, įskaitant COB ekraną, vienas po kito atsirado įvairūs gamybos ir pakavimo procesai – nuo ankstesnio tiesioginio įterpimo (DIP) proceso iki paviršiaus montavimo (SMD) proceso ir COB atsiradimo. pakavimo technologija ir galiausiai GOB pakavimo technologijos atsiradimas.
⚪Kas yra COB pakavimo technologija?
COB pakuotė reiškia, kad ji tiesiogiai priklijuoja lustą prie PCB pagrindo, kad būtų sudarytos elektros jungtys. Jo pagrindinis tikslas – išspręsti LED ekranų šilumos išsklaidymo problemą. Palyginti su tiesioginiu papildymu ir SMD, jo savybės yra vietos taupymas, supaprastintos pakavimo operacijos ir efektyvus šilumos valdymas. Šiuo metu COB pakuotė daugiausia naudojama kai kuriuose mažo žingsnio gaminiuose.
Kokie yra COB pakavimo technologijos pranašumai?
1. Itin lengvas ir plonas: atsižvelgiant į faktinius klientų poreikius, 0,4–1,2 mm storio PCB plokštės gali būti naudojamos norint sumažinti svorį bent iki 1/3 originalių tradicinių gaminių, o tai gali žymiai sumažinti konstrukcinių, transportavimo ir inžinerinių išlaidų klientams.
2. Apsauga nuo susidūrimo ir atsparumas slėgiui: COB produktai tiesiogiai apgaubia LED lustą įgaubtoje PCB plokštės padėtyje, o tada naudokite epoksidinės dervos klijus, kad gautumėte ir sukietėtų. Lempos taško paviršius pakeltas į iškilų paviršių, kuris yra lygus ir kietas, atsparus susidūrimui ir dilimui.
3. Didelis žiūrėjimo kampas: COB pakuotėje naudojama negiliai gerai sferinė šviesa, kurios žiūrėjimo kampas didesnis nei 175 laipsniai, beveik 180 laipsnių ir turi geresnį optinį išsklaidytą spalvų efektą.
4. Stiprus šilumos išsklaidymo gebėjimas: COB produktai apgaubia lempą ant PCB plokštės ir greitai perduoda dagčio šilumą per vario foliją ant PCB plokštės. Be to, PCB plokštės varinės folijos storis turi griežtus proceso reikalavimus, o aukso skendimo procesas vargu ar sukels rimtą šviesos slopinimą. Todėl neveikiančių lempų yra nedaug, o tai labai pailgina lempos tarnavimo laiką.
5. Atsparus dilimui ir lengvai valomas: lempos taško paviršius yra išgaubtas į sferinį paviršių, kuris yra lygus ir kietas, atsparus susidūrimui ir nusidėvėjimui; jei yra blogas taškas, jį galima taisyti taškas po taško; be kaukės dulkes galima nuvalyti vandeniu arba audiniu.
6. Puikios bet kokiomis oro sąlygomis pasižyminčios charakteristikos: Tai yra triguba apsauga, pasižyminti išskirtiniu vandeniui, drėgmei, korozijai, dulkėms, statinei elektrai, oksidacijai ir ultravioletiniams spinduliams; jis atitinka darbo bet kokiomis oro sąlygomis sąlygas ir vis tiek gali būti įprastai naudojamas esant temperatūrų skirtumui nuo minus 30 laipsnių iki plius 80 laipsnių.
⚪Kas yra GOB pakavimo technologija?
GOB pakuotė yra pakavimo technologija, skirta LED lempos karoliukų apsaugos problemoms spręsti. Jis naudoja pažangias skaidrias medžiagas, kad gaubtų PCB substratą ir LED pakuotės bloką, kad būtų sukurta veiksminga apsauga. Tai prilygsta apsaugos sluoksnio pridėjimui prieš originalų LED modulį, taip pasiekiant aukštas apsaugos funkcijas ir dešimties apsaugos efektų, įskaitant atsparumą vandeniui, drėgmei, smūgiams, smūgiams, antistatiškumą, atsparumą druskai. , antioksidacija, anti-mėlyna šviesa ir antivibracija.
Kokie yra GOB pakavimo technologijos pranašumai?
1. GOB proceso pranašumai: Tai labai apsauginis LED ekranas, kuris gali užtikrinti aštuonias apsaugas: vandeniui, drėgmei, susidūrimui, dulkėms, antikorozijai, mėlynai šviesai, druskai ir anti- statinis. Ir tai neturės žalingo poveikio šilumos išsklaidymui ir ryškumo praradimui. Ilgalaikiai griežti bandymai parodė, kad apsauginiai klijai netgi padeda išsklaidyti šilumą, sumažina lempos karoliukų nekrozės greitį ir daro ekraną stabilesnį, taip prailgindami tarnavimo laiką.
2. Apdorojant GOB procesą, granuliuoti pikseliai originalios šviesos plokštės paviršiuje buvo transformuoti į bendrą plokščią šviesos plokštę, todėl taškinis šviesos šaltinis virsta paviršiaus šviesos šaltiniu. Gaminys skleidžia šviesą tolygiau, ekrano efektas yra aiškesnis ir skaidresnis, o gaminio žiūrėjimo kampas labai pagerėjo (tiek horizontaliai, tiek vertikaliai gali siekti beveik 180°), efektyviai pašalinant muare, žymiai pagerinant gaminio kontrastą, sumažinant akinimą ir blizgesį. ir mažina regėjimo nuovargį.
⚪Kuo skiriasi COB ir GOB?
Skirtumas tarp COB ir GOB daugiausia yra procese. Nors COB paketas turi lygų paviršių ir geresnę apsaugą nei tradicinis SMD paketas, GOB paketas prideda klijų užpildymo procesą ant ekrano paviršiaus, todėl LED lempos karoliukai tampa stabilesni, labai sumažėja galimybė nukristi ir turi stipresnį stabilumą.
⚪Kas turi pranašumų, COB ar GOB?
Nėra standarto, kuris yra geresnis, COB ar GOB, nes yra daug veiksnių, leidžiančių įvertinti, ar pakavimo procesas yra geras, ar ne. Svarbiausia yra pamatyti, ką vertiname, ar tai būtų LED lempos karoliukų efektyvumas, ar apsauga, todėl kiekviena pakavimo technologija turi savo privalumų ir negali būti apibendrinta.
Kai iš tikrųjų pasirenkame, ar naudoti COB pakuotę, ar GOB pakuotę, reikėtų atsižvelgti į tokius išsamius veiksnius, kaip mūsų pačių įrengimo aplinka ir veikimo laikas, o tai taip pat susiję su išlaidų kontrole ir rodymo efektu.
Paskelbimo laikas: 2024-06-06
